C2012JB1H104K085AA

TDK(东电化) 被动器件

0805 100nF ±10% 50V -B

±10% 50V 陶瓷器 JB 0805（2012 公制）

得捷:
CAP CER 0.1UF 50V JB 0805

艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 50V JB 10% SMD 0805 85°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 50V JB 10% SMD 0805 85°C Punched Paper T/R

Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 50V JB 10% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R

C2012JB1H104K085AA中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012JB1H104K085AA引脚图与封装图

C2012JB1H104K085AA引脚图

C2012JB1H104K085AA封装图

C2012JB1H104K085AA封装焊盘图

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C2012JB1H104K085AA	TDK 东电化	0805 100nF ±10% 50V -B	搜索库存