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C1005X5R0J334M050BB

C1005X5R0J334M050BB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0402 330nF ±20% 6.3V X5R

0.33 µF ±20% 6.3V 陶瓷器 X5R 0402(1005 公制)


得捷:
CAP CER 0.33UF 6.3V X5R 0402


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0402 0.33uF 6.3V X5R 20%


艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 6.3V X5R 20% SMD 0402 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.33uF 6.3V X5R 20% SMD 0402 85°C Punched Paper T/R


C1005X5R0J334M050BB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 0.33 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 500 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1005X5R0J334M050BB引脚图与封装图
C1005X5R0J334M050BB引脚图

C1005X5R0J334M050BB引脚图

C1005X5R0J334M050BB封装图

C1005X5R0J334M050BB封装图

C1005X5R0J334M050BB封装焊盘图

C1005X5R0J334M050BB封装焊盘图

在线购买C1005X5R0J334M050BB
型号 制造商 描述 购买
C1005X5R0J334M050BB TDK 东电化 0402 330nF ±20% 6.3V X5R 搜索库存
替代型号C1005X5R0J334M050BB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1005X5R0J334M050BB

品牌: TDK 东电化

封装: 1005 330nF 6.3V 20per

当前型号

0402 330nF ±20% 6.3V X5R

当前型号

型号: C1005X5R1V334K050BC

品牌: 东电化

封装: 1005 330nF 35V 10per

功能相似

TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

C1005X5R0J334M050BB和C1005X5R1V334K050BC的区别

型号: C1005X5R1E334M050BB

品牌: 东电化

封装: 1005 330nF 25V 20per

功能相似

0402 330nF ±20% 25V X5R

C1005X5R0J334M050BB和C1005X5R1E334M050BB的区别

型号: C1005X5R1V334M050BC

品牌: 东电化

封装: 1005 330nF 35V 20per

功能相似

0402 330nF ±20% 35V X5R

C1005X5R0J334M050BB和C1005X5R1V334M050BC的区别