
容差 ±0.25 pF
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C0603C0G1E3R3C030BG引脚图

C0603C0G1E3R3C030BG封装图

C0603C0G1E3R3C030BG封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0603C0G1E3R3C030BG | TDK 东电化 | Cap Ceramic 3.3pF 25V C0G 0.25pF SMD 0201 125 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C0603C0G1E3R3C030BG 品牌: TDK 东电化 封装: 0201 | 当前型号 | Cap Ceramic 3.3pF 25V C0G 0.25pF SMD 0201 125 | 当前型号 | |
型号: CL03C3R3CA3GNNC 品牌: 三星 封装: 0201 3.3pF 25V ±0.25pF | 类似代替 | CL03 系列 0201 3.3 pF 25 V ± 0.25 pF C0G SMD 多层陶瓷电容 | C0603C0G1E3R3C030BG和CL03C3R3CA3GNNC的区别 | |
型号: GRM0335C1E3R3CD01D 品牌: 村田 封装: 0603 3.3pF 25V 0.25pF | 类似代替 | 超小GRM系列/ GRM033 ( 0201芯片尺寸) Ultra-small GRM series / GRM033 0201 Chip size | C0603C0G1E3R3C030BG和GRM0335C1E3R3CD01D的区别 | |
型号: C0603C0G1E3R3B030BG 品牌: 东电化 封装: 0201 | 类似代替 | Cap Ceramic 3.3pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125℃ Punched Paper T/R | C0603C0G1E3R3C030BG和C0603C0G1E3R3B030BG的区别 |