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C1608X5R1E105K

C1608X5R1E105K

数据手册.pdf
TDK 东电化 被动器件
C1608X5R1E105K中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 1000000 PF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

介质材料 Ceramic Multilayer

其他

产品生命周期 Not Recommended

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8532240020

C1608X5R1E105K引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
C1608X5R1E105K TDK 东电化 Cap Ceramic 1uF 25V X5R 10% SMD 0603 85℃ 搜索库存
替代型号C1608X5R1E105K
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X5R1E105K

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 1uF 25V 10per

当前型号

Cap Ceramic 1uF 25V X5R 10% SMD 0603 85℃

当前型号

型号: CL10A105KA8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 1uF 25V 10per

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Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

C1608X5R1E105K和CL10A105KA8NNNC的区别

型号: CC0603KRX5R8BB105

品牌: 国巨

封装: 0603 1F 25V 10per

功能相似

YAGEO  CC0603KRX5R8BB105  陶瓷电容, 1uF, 25V, X5R, 10%, 0603, 整卷

C1608X5R1E105K和CC0603KRX5R8BB105的区别

型号: TMK107BJ105KA-T

品牌: 太诱

封装: 0603 1µF 25V ±10%

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MLCC-多层陶瓷电容器

C1608X5R1E105K和TMK107BJ105KA-T的区别