额定电压DC 50 V
电容 33 nF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 0.5 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 Automotive Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA2B3X7R1H333M050BB引脚图
CGA2B3X7R1H333M050BB封装图
CGA2B3X7R1H333M050BB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA2B3X7R1H333M050BB | TDK 东电化 | 0402 33nF ±20% 50V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA2B3X7R1H333M050BB 品牌: TDK 东电化 封装: 0402 33nF 20per 50V | 当前型号 | 0402 33nF ±20% 50V X7R | 当前型号 | |
型号: C1005X7R1H333M050BB 品牌: 东电化 封装: 1005 33nF 50V 20per | 功能相似 | 0402 33nF ±20% 50V X7R | CGA2B3X7R1H333M050BB和C1005X7R1H333M050BB的区别 | |
型号: CGA2B1X7R1E333M050BC 品牌: 东电化 封装: 0402 33nF 25V 20per | 功能相似 | 0402 33nF ±20% 25V X7R | CGA2B3X7R1H333M050BB和CGA2B1X7R1E333M050BC的区别 |