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CGA2B3X7S2A102K050BB

CGA2B3X7S2A102K050BB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA2B3X7S2A102K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 10%, X7S, 100 V, 0402 [1005 公制]

CGA 汽车 0402 系列,X6S、X7S 和 X7T 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源平滑控制。

### 特点和优势:

CGA 系列具有多个更薄的陶瓷电介质层,可使用精密技术以实现高电容值

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

符合 AEC-Q200 标准

### 应用:

汽车发动机控制单元;汽车传感器模块;汽车电池线路平滑控制;需要较高可靠性的应用;开关电源平滑控制

CGA2B3X7S2A102K050BB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 1000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 10000

制造应用 Automotive Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA2B3X7S2A102K050BB引脚图与封装图
CGA2B3X7S2A102K050BB引脚图

CGA2B3X7S2A102K050BB引脚图

CGA2B3X7S2A102K050BB封装图

CGA2B3X7S2A102K050BB封装图

CGA2B3X7S2A102K050BB封装焊盘图

CGA2B3X7S2A102K050BB封装焊盘图

在线购买CGA2B3X7S2A102K050BB
型号 制造商 描述 购买
CGA2B3X7S2A102K050BB TDK 东电化 TDK  CGA2B3X7S2A102K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 10%, X7S, 100 V, 0402 [1005 公制] 搜索库存
替代型号CGA2B3X7S2A102K050BB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA2B3X7S2A102K050BB

品牌: TDK 东电化

封装: 0402 1nF 100V 10per

当前型号

TDK  CGA2B3X7S2A102K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 10%, X7S, 100 V, 0402 [1005 公制]

当前型号

型号: C1005X7S2A102K050BB

品牌: 东电化

封装: 0402 1nF 100V 10per

类似代替

C 系列 0402 1 nF 100 V ±10 % 容差 X7S 表面贴装 多层陶瓷电容

CGA2B3X7S2A102K050BB和C1005X7S2A102K050BB的区别

型号: C1005X7S2A102KT

品牌: 东电化

封装:

功能相似

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 0.001uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

CGA2B3X7S2A102K050BB和C1005X7S2A102KT的区别