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CGA3E2X7R1H333K080AA

CGA3E2X7R1H333K080AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33000 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, CGA Series

0.033µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R 0603 1608 Metric


得捷:
CAP CER 0.033UF 50V X7R 0603


欧时:
MLCC SMD 0603 0.033uF X7R 10% AEC-Q200


立创商城:
33nF ±10% 50V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33000 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, CGA Series


艾睿:
Cap Ceramic 0.033uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C Low ESR Automotive T/R


安富利:
CAP 0.033UF 50V X7R +/-10% SMD 0603


CGA3E2X7R1H333K080AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 0.033 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Automotive Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA3E2X7R1H333K080AA引脚图与封装图
CGA3E2X7R1H333K080AA引脚图

CGA3E2X7R1H333K080AA引脚图

CGA3E2X7R1H333K080AA封装图

CGA3E2X7R1H333K080AA封装图

CGA3E2X7R1H333K080AA封装焊盘图

CGA3E2X7R1H333K080AA封装焊盘图

在线购买CGA3E2X7R1H333K080AA
型号 制造商 描述 购买
CGA3E2X7R1H333K080AA TDK 东电化 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33000 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, CGA Series 搜索库存
替代型号CGA3E2X7R1H333K080AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA3E2X7R1H333K080AA

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 33nF 50V 10per

当前型号

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33000 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, CGA Series

当前型号

型号: C1608X7R1H333K080AA

品牌: 东电化

封装: 1608 33nF 50V 10per

类似代替

TDK  C1608X7R1H333K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] 新

CGA3E2X7R1H333K080AA和C1608X7R1H333K080AA的区别

型号: GRM188R71H333KA61D

品牌: 村田

封装: 0603 33nF 50V ±10%

功能相似

MURATA  GRM188R71H333KA61D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

CGA3E2X7R1H333K080AA和GRM188R71H333KA61D的区别

型号: 0603B333K500CT

品牌: 台湾华科

封装: 33nF 50V 10per

功能相似

WALSIN  0603B333K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

CGA3E2X7R1H333K080AA和0603B333K500CT的区别