C1005X5R1E334K050BB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1005X5R1E334K050BB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 0.33 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1 mm
宽度 500 µm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 500 µm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 通用, Commercial Grade, 医用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C1005X5R1E334K050BB引脚图与封装图 
C1005X5R1E334K050BB引脚图
C1005X5R1E334K050BB封装图
C1005X5R1E334K050BB封装焊盘图
在线购买C1005X5R1E334K050BB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1005X5R1E334K050BB | TDK 东电化 | TDK C1005X5R1E334K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制] 新 | 搜索库存 |
替代型号C1005X5R1E334K050BB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1005X5R1E334K050BB 品牌： TDK 东电化 封装： 1005 330nF 25V 10per | 当前型号 | TDK C1005X5R1E334K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制] 新 | 当前型号 |
| 型号： C1005X5R0J334K050BB 品牌： 东电化 封装： 1005 330nF 6.3V 10per | 功能相似 | 0402 330nF ±10% 6.3V X5R | C1005X5R1E334K050BB和C1005X5R0J334K050BB的区别 |
| 型号： C1005X5R1A334K050BB 品牌： 东电化 封装： 1005 330nF 10V 10per | 功能相似 | C 系列 0402 0.33 uF 10 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容 | C1005X5R1E334K050BB和C1005X5R1A334K050BB的区别 |
| 型号： C1005X5R1C334K050BC 品牌： 东电化 封装： 1005 330nF 16V 10per | 功能相似 | TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列 | C1005X5R1E334K050BB和C1005X5R1C334K050BC的区别 |