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C1608X5R1E334M080AC

C1608X5R1E334M080AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 0603 0.33 uF 25 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

0.33µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X5R 0603 1608 Metric


得捷:
CAP CER 0.33UF 25V X5R 0603


立创商城:
330nF ±20% 25V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 25volts 0.33uF X5R 20%


艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 25V X5R 20% SMD 0603 85°C T/R


安富利:
CAP .33UF 25VDC X5R 20% SMD 0603


富昌:
C 系列 0603 0.33 uF 25 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 0.33uF 25V X5R 20% Pad SMD 0603 85C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C1608X5R1E334M080AC  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0603 [1608 Metric], 0.33 µF, 25 V, ± 20%, X5R, C Series


C1608X5R1E334M080AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 0.33 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 800 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, for Automotive use., Please refer to Part No.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1608X5R1E334M080AC引脚图与封装图
C1608X5R1E334M080AC引脚图

C1608X5R1E334M080AC引脚图

C1608X5R1E334M080AC封装图

C1608X5R1E334M080AC封装图

C1608X5R1E334M080AC封装焊盘图

C1608X5R1E334M080AC封装焊盘图

在线购买C1608X5R1E334M080AC
型号 制造商 描述 购买
C1608X5R1E334M080AC TDK 东电化 C 系列 0603 0.33 uF 25 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C1608X5R1E334M080AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X5R1E334M080AC

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 330nF 25V 20per

当前型号

C 系列 0603 0.33 uF 25 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: 0603X334M250CT

品牌: 台湾华科

封装:

功能相似

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 0.33uF, Surface Mount, 0603, CHIP

C1608X5R1E334M080AC和0603X334M250CT的区别