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CGA2B3X7R1H103M050BB

CGA2B3X7R1H103M050BB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 50V 0.01uF X7R 20% AEC-Q200

±20% 50V 陶瓷器 X7R 0402（1005 公制）


得捷:
CAP CER 10000PF 50V X7R 0402


立创商城:
10nF ±20% 50V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 50V 0.01uF X7R 20% AEC-Q200


艾睿:
Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 20% Pad SMD 0402 125°C Low ESR Automotive T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 20% SMD 0402 125ÂÂ℃ Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 20% Pad SMD 0402 125C Low ESR Automotive T/R


CGA2B3X7R1H103M050BB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 10000 PF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA2B3X7R1H103M050BB引脚图与封装图
CGA2B3X7R1H103M050BB引脚图

CGA2B3X7R1H103M050BB引脚图

CGA2B3X7R1H103M050BB封装图

CGA2B3X7R1H103M050BB封装图

CGA2B3X7R1H103M050BB封装焊盘图

CGA2B3X7R1H103M050BB封装焊盘图

在线购买CGA2B3X7R1H103M050BB
型号 制造商 描述 购买
CGA2B3X7R1H103M050BB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 50V 0.01uF X7R 20% AEC-Q200 搜索库存
替代型号CGA2B3X7R1H103M050BB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CGA2B3X7R1H103M050BB

品牌： TDK 东电化

封装： 0402 10nF 20per 50V

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 50V 0.01uF X7R 20% AEC-Q200

当前型号

型号： UMK105B7103MV-F

品牌： 太诱

封装：

类似代替

0402 10nF ±20% 50V X7R

CGA2B3X7R1H103M050BB和UMK105B7103MV-F的区别

型号： C1005X7R1H103M050BB

品牌： 东电化

封装： 1005 10nF 50V 20per

功能相似

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS

CGA2B3X7R1H103M050BB和C1005X7R1H103M050BB的区别

型号： UMK105B7103MVHF

品牌： 太诱

封装：

功能相似

0402 10nF ±20% 50V X7R

CGA2B3X7R1H103M050BB和UMK105B7103MVHF的区别