额定电压DC 35.0 V
电容 0.033 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1.00 mm
宽度 500 µm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 500 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 Commercial Grade, 通用, for Automotive use., Please refer to Part No.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1005X7R1V333M050BB引脚图
C1005X7R1V333M050BB封装图
C1005X7R1V333M050BB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1005X7R1V333M050BB | TDK 东电化 | 0402 33nF ±20% 35V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1005X7R1V333M050BB 品牌: TDK 东电化 封装: 1005 33nF 35V 20per | 当前型号 | 0402 33nF ±20% 35V X7R | 当前型号 | |
型号: C1005X7R1C333M 品牌: 东电化 封装: 1005 33nF ±20% 16V X7R | 功能相似 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0402 0.033uF 16V X7R 20% | C1005X7R1V333M050BB和C1005X7R1C333M的区别 | |
型号: C1005X7R1E333M 品牌: 东电化 封装: 1005 33nF ±20% 25V X7R | 功能相似 | CAP CER 0.033uF 25V X7R 0402 | C1005X7R1V333M050BB和C1005X7R1E333M的区别 |