额定电压DC 16.0 V
电容 0.47 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608JB1C474K080AA引脚图
C1608JB1C474K080AA封装图
C1608JB1C474K080AA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C1608JB1C474K080AA | TDK 东电化 | 0603 470nF ±10% 16V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C1608JB1C474K080AA 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 470nF 16V 10per | 当前型号 | 0603 470nF ±10% 16V -B | 当前型号 | |
型号: C1608JB1H474K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 470nF 10per 50V | 功能相似 | 0603 470nF ±10% 50V -B | C1608JB1C474K080AA和C1608JB1H474K080AB的区别 | |
型号: C1608JB1E474K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 470nF 10per 25V | 功能相似 | 0603 0.47 uF 25 V ±10% 容差 JB 表面贴装 多层陶瓷电容 | C1608JB1C474K080AA和C1608JB1E474K080AC的区别 | |
型号: C1608JB1V474K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 470nF 10per 35V | 功能相似 | 0603 470nF ±10% 35V -B | C1608JB1C474K080AA和C1608JB1V474K080AB的区别 |