
额定电压DC 10.0 V
电容 1 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No., for Automotive use.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C1608X5R1A105M080AC引脚图

C1608X5R1A105M080AC封装图

C1608X5R1A105M080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C1608X5R1A105M080AC | TDK 东电化 | 0603 1 uF 10 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C1608X5R1A105M080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 1uF 10V 20per | 当前型号 | 0603 1 uF 10 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: C1608X5R1C105K080AA 品牌: 东电化 封装: 1608 1uF 16V 10per | 类似代替 | TDK C1608X5R1C105K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1A105M080AC和C1608X5R1C105K080AA的区别 | |
型号: C1608X5R1H105K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 1uF 50V 10per | 类似代替 | TDK C1608X5R1H105K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1A105M080AC和C1608X5R1H105K080AB的区别 | |
型号: C1608X5R1A105K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 1uF 10V 10per | 类似代替 | TDK C1608X5R1A105K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1A105M080AC和C1608X5R1A105K080AC的区别 |