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C1608X5R1A105M080AC

C1608X5R1A105M080AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0603 1 uF 10 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

1µF ±20% 10V Ceramic Capacitor X5R 0603 1608 Metric


得捷:
CAP CER 1UF 10V X5R 0603


立创商城:
1uF ±20% 10V


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 10V X5R 20% SMD 0603 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 1uF 10V X5R 20% SMD 0603 85°C Punched Paper T/R


富昌:
0603 1 uF 10 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容


Chip1Stop:
Cap Ceramic 1uF 10V X5R 20% SMD 0603 85℃ T/R


Electro Sonic:
Cap Ceramic 1uF 10V X5R 20% SMD 0603 85°C T/R


C1608X5R1A105M080AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 1 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 800 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No., for Automotive use.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608X5R1A105M080AC引脚图与封装图
C1608X5R1A105M080AC引脚图

C1608X5R1A105M080AC引脚图

C1608X5R1A105M080AC封装图

C1608X5R1A105M080AC封装图

C1608X5R1A105M080AC封装焊盘图

C1608X5R1A105M080AC封装焊盘图

在线购买C1608X5R1A105M080AC
型号 制造商 描述 购买
C1608X5R1A105M080AC TDK 东电化 0603 1 uF 10 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C1608X5R1A105M080AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X5R1A105M080AC

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 1uF 10V 20per

当前型号

0603 1 uF 10 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: C1608X5R1C105K080AA

品牌: 东电化

封装: 1608 1uF 16V 10per

类似代替

TDK  C1608X5R1C105K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R1A105M080AC和C1608X5R1C105K080AA的区别

型号: C1608X5R1H105K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 1uF 50V 10per

类似代替

TDK  C1608X5R1H105K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R1A105M080AC和C1608X5R1H105K080AB的区别

型号: C1608X5R1A105K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 1uF 10V 10per

类似代替

TDK  C1608X5R1A105K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R1A105M080AC和C1608X5R1A105K080AC的区别