额定电压DC 25.0 V
电容 0.1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 500 µm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 0.5 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 Automation & Process Control, 通用, Communications & Networking, 自动化与过程控制, 电源管理, for Automotive use., Computers & Computer Peripherals, 通信与网络, Power Management, Please refer to Part No., 消费电子产品, Consumer Electronics, Commercial Grade, 计算机和计算机周边
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
香港进出口证 NLR
C1005X7R1E104K050BB引脚图
C1005X7R1E104K050BB封装图
C1005X7R1E104K050BB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1005X7R1E104K050BB | TDK 东电化 | TDK C1005X7R1E104K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制] | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1005X7R1E104K050BB 品牌: TDK 东电化 封装: 1005 100nF 25V 10per | 当前型号 | TDK C1005X7R1E104K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制] | 当前型号 | |
型号: CGA2B3X7R1E104K050BB 品牌: 东电化 封装: 0402 100nF 25V 10per | 完全替代 | TDK CGA2B3X7R1E104K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制] | C1005X7R1E104K050BB和CGA2B3X7R1E104K050BB的区别 | |
型号: C1005X7R1E104KT 品牌: 东电化 封装: 1005 100nF ±10% 25V X7R | 完全替代 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT | C1005X7R1E104K050BB和C1005X7R1E104KT的区别 | |
型号: C1005X7R1C104M050BC 品牌: 东电化 封装: 1005 100nF 16V 20per | 类似代替 | TDK C1005X7R1C104M050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制] | C1005X7R1E104K050BB和C1005X7R1C104M050BC的区别 |