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CGA3E2X7R1H223K080AA

CGA3E2X7R1H223K080AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0603 0.022 uF ±10 % 50 V X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

0.022 µF ±10% 50V 陶瓷器 X7R 0603（1608 公制）


得捷:
CAP CER 0.022UF 50V X7R 0603


欧时:
MLCC 22nF 50V +/- 10%


立创商城:
22nF ±10% 50V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 0.022uF 50volts X7R 10% T=0.8mm


艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C Low ESR Automotive T/R


安富利:
CAP .022UF 50VDC X7R 10% SMD 0603


Verical:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125C Low ESR Automotive T/R


CGA3E2X7R1H223K080AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 22 nF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA3E2X7R1H223K080AA引脚图与封装图
CGA3E2X7R1H223K080AA引脚图

CGA3E2X7R1H223K080AA引脚图

CGA3E2X7R1H223K080AA封装图

CGA3E2X7R1H223K080AA封装图

CGA3E2X7R1H223K080AA封装焊盘图

CGA3E2X7R1H223K080AA封装焊盘图

在线购买CGA3E2X7R1H223K080AA
型号 制造商 描述 购买
CGA3E2X7R1H223K080AA TDK 东电化 0603 0.022 uF ±10 % 50 V X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CGA3E2X7R1H223K080AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CGA3E2X7R1H223K080AA

品牌： TDK 东电化

封装： 0603 22nF 50V 10per

当前型号

0603 0.022 uF ±10 % 50 V X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号： GRM188R71H223KA01D

品牌： 村田

封装： 22nF 50V ±10%

功能相似

MURATA  GRM188R71H223KA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

CGA3E2X7R1H223K080AA和GRM188R71H223KA01D的区别

型号： C1608X7R1H223K080AA

品牌： 东电化

封装： 1608 22nF 50V 10per

功能相似

TDK  C1608X7R1H223K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

CGA3E2X7R1H223K080AA和C1608X7R1H223K080AA的区别

型号： 0603B223K500CT

品牌： 台湾华科

封装： 22nF 50V 10per

功能相似

WALSIN  0603B223K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

CGA3E2X7R1H223K080AA和0603B223K500CT的区别