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C1608X5R1E474K080AC

C1608X5R1E474K080AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C1608X5R1E474K080AC  陶瓷电容, 0.47uF, 25V, X5R, 0603

C 型系列,X5R

C 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。由于具有低 ESR 和极佳的频率特性,适用于高频和高密度型电源。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑。

C1608X5R1E474K080AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 0.47 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 800 µm

高度 0.9 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1608X5R1E474K080AC引脚图与封装图
C1608X5R1E474K080AC引脚图

C1608X5R1E474K080AC引脚图

C1608X5R1E474K080AC封装图

C1608X5R1E474K080AC封装图

C1608X5R1E474K080AC封装焊盘图

C1608X5R1E474K080AC封装焊盘图

在线购买C1608X5R1E474K080AC
型号 制造商 描述 购买
C1608X5R1E474K080AC TDK 东电化 TDK  C1608X5R1E474K080AC  陶瓷电容, 0.47uF, 25V, X5R, 0603 搜索库存
替代型号C1608X5R1E474K080AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X5R1E474K080AC

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 470nF 25V 10per

当前型号

TDK  C1608X5R1E474K080AC  陶瓷电容, 0.47uF, 25V, X5R, 0603

当前型号

型号: 06033D474KAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0603 470nF 25V ±10%

完全替代

0603 470 nF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

C1608X5R1E474K080AC和06033D474KAT2A的区别

型号: TMK107BJ474KA-T

品牌: 太诱

封装: 0603 470nF 25V 10per

完全替代

TAIYO YUDEN  TMK107BJ474KA-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R1E474K080AC和TMK107BJ474KA-T的区别

型号: C1608X5R1A474K080AA

品牌: 东电化

封装: 1608 470nF 10V 10per

类似代替

TDK  C1608X5R1A474K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制] 新

C1608X5R1E474K080AC和C1608X5R1A474K080AA的区别