额定电压DC 25.0 V
电容 22000 pF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装 0201
长度 600 µm
宽度 300 µm
高度 0.3 mm
封装 0201
厚度 300 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 15000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0603X5R1E223M030BB引脚图
C0603X5R1E223M030BB封装图
C0603X5R1E223M030BB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0603X5R1E223M030BB | TDK 东电化 | 0201 22nF ±20% 25V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C0603X5R1E223M030BB 品牌: TDK 东电化 封装: 0603 22nF 20per 25V X5R | 当前型号 | 0201 22nF ±20% 25V X5R | 当前型号 | |
型号: C0603X5R1E223K030BB 品牌: 东电化 封装: 0603 22nF 25V 10per | 类似代替 | TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | C0603X5R1E223M030BB和C0603X5R1E223K030BB的区别 | |
型号: C0603X5R0J223M030BC 品牌: 东电化 封装: 0603 22nF 6.3V 20per | 功能相似 | TDK C0603X5R0J223M030BC 陶瓷电容, 0.022uF, 6.3V, X5R, 0201 | C0603X5R1E223M030BB和C0603X5R0J223M030BC的区别 | |
型号: C0603X5R1A223M030BC 品牌: 东电化 封装: 0603 22nF 20per 10V X5R | 功能相似 | 0201 22nF ±20% 10V X5R | C0603X5R1E223M030BB和C0603X5R1A223M030BC的区别 |