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CGA2B1X7R1E473M050BC

CGA2B1X7R1E473M050BC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 0.047uF X7R 20% AEC-Q200

0.047 µF ±20% 25V 陶瓷器 X7R 0402(1005 公制)


得捷:
CAP CER 0.047UF 25V X7R 0402


立创商城:
47nF ±20% 25V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 0.047uF X7R 20% AEC-Q200


艾睿:
Cap Ceramic 0.047uF 25V X7R 20% SMD 0402 125°C Automotive T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.047uF 25V X7R 20% SMD 0402 125ÂÂ℃ Paper T/R


CGA2B1X7R1E473M050BC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 0.047 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA2B1X7R1E473M050BC引脚图与封装图
CGA2B1X7R1E473M050BC引脚图

CGA2B1X7R1E473M050BC引脚图

CGA2B1X7R1E473M050BC封装图

CGA2B1X7R1E473M050BC封装图

CGA2B1X7R1E473M050BC封装焊盘图

CGA2B1X7R1E473M050BC封装焊盘图

在线购买CGA2B1X7R1E473M050BC
型号 制造商 描述 购买
CGA2B1X7R1E473M050BC TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 0.047uF X7R 20% AEC-Q200 搜索库存
替代型号CGA2B1X7R1E473M050BC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA2B1X7R1E473M050BC

品牌: TDK 东电化

封装: 0402 47nF 25V 20per

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 0.047uF X7R 20% AEC-Q200

当前型号

型号: 0402B473M250CT

品牌: 台湾华科

封装:

功能相似

0402 47nF ±20% 25V X7R

CGA2B1X7R1E473M050BC和0402B473M250CT的区别