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C1608X7R1H333M080AA

C1608X7R1H333M080AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 0603 0.033 uF 50 V ±20% 容差 X7R 多层陶瓷 贴片电容

0.033 µF ±20% 50V 陶瓷器 X7R 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 0.033UF 50V X7R 0603


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 50volts 0.033uF X7R 20%


艾睿:
Cap Ceramic 0.033uF 50V X7R 20% SMD 0603 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.033uF 50V X7R 20% SMD 0603 125°C T/R


富昌:
C 系列 0603 0.033 uF 50 V ±20% 容差 X7R 多层陶瓷 贴片电容


Verical:
Cap Ceramic 0.033uF 50V X7R 20% Pad SMD 0603 125C Low ESR T/R


Electro Sonic:
Cap Ceramic 0.033uF 50V X7R 20% SMD 0603 125°C T/R


C1608X7R1H333M080AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 0.033 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 800 µm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608X7R1H333M080AA引脚图与封装图
C1608X7R1H333M080AA引脚图

C1608X7R1H333M080AA引脚图

C1608X7R1H333M080AA封装图

C1608X7R1H333M080AA封装图

C1608X7R1H333M080AA封装焊盘图

C1608X7R1H333M080AA封装焊盘图

在线购买C1608X7R1H333M080AA
型号 制造商 描述 购买
C1608X7R1H333M080AA TDK 东电化 C 系列 0603 0.033 uF 50 V ±20% 容差 X7R 多层陶瓷 贴片电容 搜索库存
替代型号C1608X7R1H333M080AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X7R1H333M080AA

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 33nF 50V 20per

当前型号

C 系列 0603 0.033 uF 50 V ±20% 容差 X7R 多层陶瓷 贴片电容

当前型号

型号: C1608X7R1H333K080AA

品牌: 东电化

封装: 1608 33nF 50V 10per

类似代替

TDK  C1608X7R1H333K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] 新

C1608X7R1H333M080AA和C1608X7R1H333K080AA的区别

型号: CGJ3E2X7R1H333K080AA

品牌: 东电化

封装: 0603 33nF 50V 10per

类似代替

0603 33nF ±10% 50V X7R

C1608X7R1H333M080AA和CGJ3E2X7R1H333K080AA的区别

型号: C1608X7R1C333M

品牌: 东电化

封装: 1608 33nF ±20% 16V X7R

功能相似

CAP CER 0.033uF 16V X7R 0603

C1608X7R1H333M080AA和C1608X7R1C333M的区别