锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CL21C270GBANNNC

CL21C270GBANNNC

数据手册.pdf
Samsung 三星 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

贴片 0805 C0G 270G27pF 50V ±2% 厚度0.65mm


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 27pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21C270GBANNNC


艾睿:
Cap Ceramic 27pF 50V C0G 2% SMD 0805 125


安富利:
Cap Ceramic 27pF 50V C0G 2% SMD 0805 125°C Cardboard T/R


儒卓力:
**KC 27pF 0805 2% 50V NP0 **


CL21C270GBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 27 pF

容差 ±2 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

最小包装 4000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C270GBANNNC引脚图与封装图
暂无图片
在线购买CL21C270GBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C270GBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。 搜索库存