C1005X5R0J474K050BB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1005X5R0J474K050BB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 0.47 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1 mm
宽度 500 µm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 500 µm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 10000
制造应用 Commercial Grade, 电源管理, 通用, Consumer Electronics, 工业, 消费电子产品, Power Management, Portable Devices, Industrial, 便携式器材
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
C1005X5R0J474K050BB引脚图与封装图 
C1005X5R0J474K050BB引脚图
C1005X5R0J474K050BB封装图
C1005X5R0J474K050BB封装焊盘图
在线购买C1005X5R0J474K050BB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1005X5R0J474K050BB | TDK 东电化 | TDK C1005X5R0J474K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] | 搜索库存 |
替代型号C1005X5R0J474K050BB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1005X5R0J474K050BB 品牌： TDK 东电化 封装： 1005 470nF 6.3V 10per | 当前型号 | TDK C1005X5R0J474K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] | 当前型号 |
| 型号： JMK105BJ474KV-F 品牌： 太诱 封装： 0402 470nF 6.3V ±10% | 完全替代 | TAIYO YUDEN JMK105BJ474KV-F 多层陶瓷电容, 0.47uF 10%容差 6.3V | C1005X5R0J474K050BB和JMK105BJ474KV-F的区别 |
| 型号： 04026D474KAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0402 470nF 6.3V 10per | 完全替代 | AVX 04026D474KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] | C1005X5R0J474K050BB和04026D474KAT2A的区别 |
| 型号： MC0402X474K6R3CT 品牌： Multicomp 封装： 0402 470nF 6.3V 10per | 完全替代 | MULTICOMP MC0402X474K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] | C1005X5R0J474K050BB和MC0402X474K6R3CT的区别 |