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CGA2B1X7R1E333M050BC

CGA2B1X7R1E333M050BC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0402 33nF ±20% 25V X7R

±20% 25V 陶瓷器 X7R 0402(1005 公制)


得捷:
CAP CER 0.033UF 25V X7R 0402


立创商城:
33nF ±20% 25V


艾睿:
Cap Ceramic 0.033uF 25V X7R 20% SMD 0402 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.033uF 25V X7R 20% SMD 0402 125°C Punched Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.033uF 25V X7R 20% SMD 0402 125ÂÂ℃ Paper T/R


CGA2B1X7R1E333M050BC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 0.033 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA2B1X7R1E333M050BC引脚图与封装图
CGA2B1X7R1E333M050BC引脚图

CGA2B1X7R1E333M050BC引脚图

CGA2B1X7R1E333M050BC封装图

CGA2B1X7R1E333M050BC封装图

CGA2B1X7R1E333M050BC封装焊盘图

CGA2B1X7R1E333M050BC封装焊盘图

在线购买CGA2B1X7R1E333M050BC
型号 制造商 描述 购买
CGA2B1X7R1E333M050BC TDK 东电化 0402 33nF ±20% 25V X7R 搜索库存
替代型号CGA2B1X7R1E333M050BC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA2B1X7R1E333M050BC

品牌: TDK 东电化

封装: 0402 33nF 25V 20per

当前型号

0402 33nF ±20% 25V X7R

当前型号

型号: CGA2B1X7R1E333K050BC

品牌: 东电化

封装: 0402 33nF 25V 10per

类似代替

0402 33nF ±10% 25V X7R

CGA2B1X7R1E333M050BC和CGA2B1X7R1E333K050BC的区别

型号: CGA2B3X7R1H333K050BB

品牌: 东电化

封装: 0402 33nF 50V 10per

功能相似

TDK  CGA2B3X7R1H333K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

CGA2B1X7R1E333M050BC和CGA2B3X7R1H333K050BB的区别

型号: CGA2B3X7R1H333M050BB

品牌: 东电化

封装: 0402 33nF 20per 50V

功能相似

0402 33nF ±20% 50V X7R

CGA2B1X7R1E333M050BC和CGA2B3X7R1H333M050BB的区别