CYP15G0402DXB-BGI
数据手册.pdf
Cypress Semiconductor
赛普拉斯
电子元器件分类
CYP15G0402DXB-BGI中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 BGA
外形尺寸
高度 0.97 mm
封装 BGA
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
CYP15G0402DXB-BGI引脚图与封装图
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