额定电压DC 100 V
电容 10000 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X7S
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 10000
制造应用 Automotive, Automotive Grade, 车用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
CGA2B3X7S2A103K050BB引脚图
CGA2B3X7S2A103K050BB封装图
CGA2B3X7S2A103K050BB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA2B3X7S2A103K050BB | TDK 东电化 | TDK CGA2B3X7S2A103K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0402 [1005 公制] | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA2B3X7S2A103K050BB 品牌: TDK 东电化 封装: 0402 10nF 100V 10per | 当前型号 | TDK CGA2B3X7S2A103K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0402 [1005 公制] | 当前型号 | |
型号: C1005X7S2A103KT 品牌: 东电化 封装: | 类似代替 | SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS | CGA2B3X7S2A103K050BB和C1005X7S2A103KT的区别 |