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C0603X5R1E332K030BA

C0603X5R1E332K030BA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C0603X5R1E332K030BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3300 pF, ± 10%, X5R, 25 V, 0201 [0603 公制]

C 型 0201 系列

专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。

### 特点和优势:

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

### 应用:

合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。

### 0201 系列

镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层

应用包括移动电话、视频和调谐器设计

C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料

X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料

Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

C0603X5R1E332K030BA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 3300 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装 0201

厚度 300 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

C0603X5R1E332K030BA引脚图与封装图
C0603X5R1E332K030BA引脚图

C0603X5R1E332K030BA引脚图

C0603X5R1E332K030BA封装图

C0603X5R1E332K030BA封装图

C0603X5R1E332K030BA封装焊盘图

C0603X5R1E332K030BA封装焊盘图

在线购买C0603X5R1E332K030BA
型号 制造商 描述 购买
C0603X5R1E332K030BA TDK 东电化 TDK  C0603X5R1E332K030BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3300 pF, ± 10%, X5R, 25 V, 0201 [0603 公制] 搜索库存
替代型号C0603X5R1E332K030BA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C0603X5R1E332K030BA

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 3.3nF 25V 10per

当前型号

TDK  C0603X5R1E332K030BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3300 pF, ± 10%, X5R, 25 V, 0201 [0603 公制]

当前型号

型号: C0603X5R1C332K

品牌: 东电化

封装: 0603 3.3nF ±10% 16V X5R

类似代替

CAP CER 3300pF 16V X5R 0201

C0603X5R1E332K030BA和C0603X5R1C332K的区别

型号: C0603X5R1C332M

品牌: 东电化

封装: 0603 3.3nF ±20% 16V X5R

类似代替

CAP CER 3300pF 16V X5R 0201

C0603X5R1E332K030BA和C0603X5R1C332M的区别