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C1005X7R1E223M050BB

C1005X7R1E223M050BB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0402 0.022 uF 25 V ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容

0.022µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X7R 0402 1005 Metric


得捷:
CAP CER 0.022UF 25V X7R 0402


立创商城:
22nF ±20% 25V


艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 25V X7R 20% SMD 0402 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.022uF 25V X7R 20% SMD 0402 125°C Punched Paper T/R


富昌:
0402 0.022 uF 25 V ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 0.022uF 25V X7R 20% Pad SMD 0402 125C Low ESR T/R


Electro Sonic:
Cap Ceramic 0.022uF 25V X7R 20% SMD 0402 125°C T/R


C1005X7R1E223M050BB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 0.022 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1.00 mm

宽度 500 µm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., for Automotive use.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1005X7R1E223M050BB引脚图与封装图
C1005X7R1E223M050BB引脚图

C1005X7R1E223M050BB引脚图

C1005X7R1E223M050BB封装图

C1005X7R1E223M050BB封装图

C1005X7R1E223M050BB封装焊盘图

C1005X7R1E223M050BB封装焊盘图

在线购买C1005X7R1E223M050BB
型号 制造商 描述 购买
C1005X7R1E223M050BB TDK 东电化 0402 0.022 uF 25 V ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C1005X7R1E223M050BB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C1005X7R1E223M050BB

品牌： TDK 东电化

封装： 1005 22nF 25V 20per

当前型号

0402 0.022 uF 25 V ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号： C1005X7R1E223MT

品牌： 东电化

封装： 0402 22nF ±20% 25V X7R

类似代替

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.022uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

C1005X7R1E223M050BB和C1005X7R1E223MT的区别

型号： C1005X7R1C223M

品牌： 东电化

封装： 1005 22nF ±20% 16V X7R

功能相似

CAP CER 0.022uF 16V X7R 0402

C1005X7R1E223M050BB和C1005X7R1C223M的区别

型号： 0402B223M250NB

品牌： 风华高科

封装：

功能相似

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.022uF, Surface Mount, 0402, CHIP

C1005X7R1E223M050BB和0402B223M250NB的区别