C0603X5R1A104M030BC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
C 型 0201 系列
专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。
### 特点和优势：
单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
### 应用：
合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。
得捷:
CAP CER 0.1UF 10V X5R 0201
欧时:
TDK C 系列 100nF 10V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C0603X5R1A104M030BC, ±20%容差
贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS
艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 10V X5R 20% SMD 0201 85°C T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 10V X5R 20% Pad SMD 0201 85C Low ESR T/R
