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C0603X5R0J223M030BC

C0603X5R0J223M030BC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C0603X5R0J223M030BC  陶瓷电容, 0.022uF, 6.3V, X5R, 0201

0.022µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0201 0603 Metric


得捷:
CAP CER 0.022UF 6.3V X5R 0201


e络盟:
TDK  C0603X5R0J223M030BC  陶瓷电容, 0.022uF, 6.3V, X5R, 0201


艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 6.3V X5R 20% SMD 0201 85°C T/R


Newark:
# TDK  C0603X5R0J223M030BC  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0201 [0603 Metric], 0.022 µF, 6.3 V, ± 20%, X5R, C Series


C0603X5R0J223M030BC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 22000 pF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 0201

外形尺寸

长度 600 µm

宽度 300 µm

高度 0.3 mm

封装 0201

厚度 300 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 15000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C0603X5R0J223M030BC引脚图与封装图
C0603X5R0J223M030BC引脚图

C0603X5R0J223M030BC引脚图

C0603X5R0J223M030BC封装图

C0603X5R0J223M030BC封装图

C0603X5R0J223M030BC封装焊盘图

C0603X5R0J223M030BC封装焊盘图

在线购买C0603X5R0J223M030BC
型号 制造商 描述 购买
C0603X5R0J223M030BC TDK 东电化 TDK  C0603X5R0J223M030BC  陶瓷电容, 0.022uF, 6.3V, X5R, 0201 搜索库存
替代型号C0603X5R0J223M030BC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C0603X5R0J223M030BC

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 22nF 6.3V 20per

当前型号

TDK  C0603X5R0J223M030BC  陶瓷电容, 0.022uF, 6.3V, X5R, 0201

当前型号

型号: GRM033R60J223ME01D

品牌: 村田

封装: 0603 22nF ±20% 6.3V X5R

类似代替

0201 22nF ±20% 6.3V X5R

C0603X5R0J223M030BC和GRM033R60J223ME01D的区别

型号: C0603X5R1E223K030BB

品牌: 东电化

封装: 0603 22nF 25V 10per

功能相似

TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

C0603X5R0J223M030BC和C0603X5R1E223K030BB的区别

型号: JMK063BJ223MP-F

品牌: 太诱

封装: 0201 22nF ±20% 6.3V

功能相似

0201 22nF ±20% 6.3V X5R

C0603X5R0J223M030BC和JMK063BJ223MP-F的区别