C8051F326-GDI
数据手册.pdfSilicon Labs(芯科)
主动器件
RAM大小 1.5K x 8
封装 Die
封装 Die
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C8051F326-GDI | Silicon Labs 芯科 | MCU 8Bit C8051F32x 8051 CISC 16KB Flash 3.3V/5V 30Pin Die | 搜索库存 |