输出接口数 8
电路数 1
耗散功率 750 mW
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 750 mW
电源电压 3.135V ~ 3.465V
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-16
长度 9.98 mm
宽度 3.9 mm
高度 1.48 mm
封装 SOIC-16
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CY2DL814SXIT引脚图
CY2DL814SXIT封装图
CY2DL814SXIT封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CY2DL814SXIT | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | COMLINK ™系列 ComLink⑩ Series | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CY2DL814SXIT 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: 16-SOIC | 当前型号 | COMLINK ™系列 ComLink⑩ Series | 当前型号 | |
型号: CY2DL814SXI 品牌: 赛普拉斯 封装: 16-SOIC | 完全替代 | COMLINK ™系列 ComLink⑩ Series | CY2DL814SXIT和CY2DL814SXI的区别 | |
型号: CY2DL814SXC 品牌: 赛普拉斯 封装: 16-SOIC | 类似代替 | COMLINK ™系列 ComLink⑩ Series | CY2DL814SXIT和CY2DL814SXC的区别 | |
型号: CY2DL814SXCT 品牌: 赛普拉斯 封装: 16-SOIC | 类似代替 | COMLINK ™系列 ComLink⑩ Series | CY2DL814SXIT和CY2DL814SXCT的区别 |