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C0603C0G1E680J030BA

C0603C0G1E680J030BA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

C 型 0201 系列

专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。

### 特点和优势:

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

### 应用:

合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。


得捷:
CAP CER 68PF 25V C0G 0201


欧时:
### TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


艾睿:
Do you need a capacitor with a large capacitance but in a small package? Then you must be looking for this C0603C0G1E680J030BA multilayer ceramic capacitor from TDK! It can withstand a voltage of 25 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. This component will be shipped in tape and reel packaging for effective mounting and safe delivery. It has a tolerance of 5%. Its capacitance value is 68pF. This product is 0.6 mm long, 0.3 mm tall and 0.3 mm deep.


Verical:
Cap Ceramic 68pF 25V C0G 5% Pad SMD 0201 125C Low ESR T/R


C0603C0G1E680J030BA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 68 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 300 µm

高度 0.3 mm

封装 0201

厚度 0.3 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C0603C0G1E680J030BA引脚图与封装图
C0603C0G1E680J030BA引脚图

C0603C0G1E680J030BA引脚图

C0603C0G1E680J030BA封装图

C0603C0G1E680J030BA封装图

C0603C0G1E680J030BA封装焊盘图

C0603C0G1E680J030BA封装焊盘图

在线购买C0603C0G1E680J030BA
型号 制造商 描述 购买
C0603C0G1E680J030BA TDK 东电化 TDK C 型 0201 系列 专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。 ### 0201 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号C0603C0G1E680J030BA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C0603C0G1E680J030BA

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 68pF 25V 5per

当前型号

TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: GRM0335C1E680JA01D

品牌: 村田

封装: 0603 68pF 25V ±5%

类似代替

MURATA  GRM0335C1E680JA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 68 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]

C0603C0G1E680J030BA和GRM0335C1E680JA01D的区别

型号: C0603C0G1E680K030BA

品牌: 东电化

封装: 0603 68pF 25V 10per

类似代替

0201 68pF ±10% 25V C0G

C0603C0G1E680J030BA和C0603C0G1E680K030BA的区别

型号: GRM0335C1E680JD01J

品牌: 村田

封装: 0603 68pF ±5% 25V C0G/NP0

类似代替

CAP CER 68pF 25V NPO 0201

C0603C0G1E680J030BA和GRM0335C1E680JD01J的区别