C8051F300-GDI
数据手册.pdfSilicon Labs(芯科)
主动器件
RAM大小 256 x 8
封装 Die
封装 Die
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C8051F300-GDI | Silicon Labs 芯科 | MCU 8Bit C8051F30x 8051 CISC 8KB Flash 3.3V 10Pin QFN EP | 搜索库存 |