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C0603X7R1E331K030BA

C0603X7R1E331K030BA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0201 330pF ±10% 25V X7R

330 pF ±10% 25V 陶瓷器 X7R 0201(0603 公制)


得捷:
CAP CER 330PF 25V X7R 0201


艾睿:
Cap Ceramic 330pF 25V X7R 10% SMD 0201 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 330pF 25V X7R 10% Pad SMD 0201 125C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C0603X7R1E331K030BA  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0201 [0603 Metric], 330 pF, 25 V, ± 10%, X7R, C Series


C0603X7R1E331K030BA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 330 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 0201

外形尺寸

长度 600 µm

宽度 300 µm

高度 0.3 mm

封装 0201

厚度 300 µm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C0603X7R1E331K030BA引脚图与封装图
C0603X7R1E331K030BA引脚图

C0603X7R1E331K030BA引脚图

C0603X7R1E331K030BA封装图

C0603X7R1E331K030BA封装图

C0603X7R1E331K030BA封装焊盘图

C0603X7R1E331K030BA封装焊盘图

在线购买C0603X7R1E331K030BA
型号 制造商 描述 购买
C0603X7R1E331K030BA TDK 东电化 0201 330pF ±10% 25V X7R 搜索库存
替代型号C0603X7R1E331K030BA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C0603X7R1E331K030BA

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 330pF 25V 10per

当前型号

0201 330pF ±10% 25V X7R

当前型号

型号: GRM033R71E331KA01D

品牌: 村田

封装: 0603 330pF 25V 10per

完全替代

Murata GRM 0201 C0G/X5R/X7R 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路中的应用 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路、高频滤波电路、电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

C0603X7R1E331K030BA和GRM033R71E331KA01D的区别

型号: GRM033R71E331KA01J

品牌: 村田

封装: 0603 330pF 25V 10per

类似代替

0201 330 pF 25 V ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

C0603X7R1E331K030BA和GRM033R71E331KA01J的区别