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C0603C0G1ER75C030BA

C0603C0G1ER75C030BA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C0603C0G1ER75C030BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.75 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]

0.75 pF ±0.25pF 25V 陶瓷器 C0G,NP0 0201(0603 公制)


得捷:
CAP CER 0.75PF 25V C0G 0201


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.75 pF, 25 V, 0201 [0603 公制], ± 0.25pF, C0G / NP0, C系列


艾睿:
Cap Ceramic 0.75pF 25V C0G 0.25pF Pad SMD 0201 125°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.75pF 25V C0G 0.25pF SMD 0201 125°C T/R


富昌:
C 系列 0201 0.75 pF 25 V ±25 pF 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 0.75pF 25V C0G 0.25pF Pad SMD 0201 125C Low ESR T/R


C0603C0G1ER75C030BA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 0.75 pF

容差 ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 0201

外形尺寸

长度 600 µm

宽度 300 µm

高度 0.3 mm

封装 0201

厚度 0.3 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

C0603C0G1ER75C030BA引脚图与封装图
C0603C0G1ER75C030BA引脚图

C0603C0G1ER75C030BA引脚图

C0603C0G1ER75C030BA封装图

C0603C0G1ER75C030BA封装图

C0603C0G1ER75C030BA封装焊盘图

C0603C0G1ER75C030BA封装焊盘图

在线购买C0603C0G1ER75C030BA
型号 制造商 描述 购买
C0603C0G1ER75C030BA TDK 东电化 TDK  C0603C0G1ER75C030BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.75 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制] 搜索库存
替代型号C0603C0G1ER75C030BA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C0603C0G1ER75C030BA

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 750 fF 25V 0.25pF

当前型号

TDK  C0603C0G1ER75C030BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.75 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]

当前型号

型号: C0603C0G1HR75C030BA

品牌: 东电化

封装: 0603 750 fF 0.25pF 50V

功能相似

0201 0.75pF ±0.25pF 50V C0G

C0603C0G1ER75C030BA和C0603C0G1HR75C030BA的区别