额定电压DC 50.0 V
电容 18.0 pF
容差 ±10 %
电介质特性 CH
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装 0201
长度 600 µm
宽度 300 µm
封装 0201
厚度 300 µm
材质 -CH/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 15000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0603CH1H180K030BA引脚图
C0603CH1H180K030BA封装图
C0603CH1H180K030BA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0603CH1H180K030BA | TDK 东电化 | 0201 18pF ±10% 50V -CH | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C0603CH1H180K030BA 品牌: TDK 东电化 封装: 0603 18pF 10per 50V CH | 当前型号 | 0201 18pF ±10% 50V -CH | 当前型号 | |
型号: C0603CH1H180J030BA 品牌: 东电化 封装: 0603 18pF 5per 50V CH | 类似代替 | 0201 18pF ±5% 50V -CH | C0603CH1H180K030BA和C0603CH1H180J030BA的区别 | |
型号: C0603CH1E180K030BA 品牌: 东电化 封装: 0603 18pF 10per 25V CH | 功能相似 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0201 25V 18pF CH 10% T: 0.3mm | C0603CH1H180K030BA和C0603CH1E180K030BA的区别 |