C1005C0G1H300J
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1005C0G1H300J中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 30 pF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1005C0G1H300J引脚图与封装图 
C1005C0G1H300J引脚图
C1005C0G1H300J封装图
C1005C0G1H300J封装焊盘图
在线购买C1005C0G1H300J
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1005C0G1H300J | TDK 东电化 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0402 30pF 50V C0G 5% | 搜索库存 |
替代型号C1005C0G1H300J
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1005C0G1H300J 品牌： TDK 东电化 封装： 1005 30pF 5per 50V C0G/NP0 | 当前型号 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0402 30pF 50V C0G 5% | 当前型号 |
| 型号： CL05C300JB5NNNC 品牌： 三星 封装： 0402 30pF 50V ±5% | 功能相似 | 0402 30 pF ±5 % 容差 50 V C0G 表面贴装 多层陶瓷电容 | C1005C0G1H300J和CL05C300JB5NNNC的区别 |
| 型号： C0402C300J5GACTU 品牌： 基美 封装： 0402 30pF 50V 5per | 功能相似 | KEMET C0402C300J5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 30 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] | C1005C0G1H300J和C0402C300J5GACTU的区别 |
| 型号： GRM1555C1H300JA01D 品牌： 村田 封装： 0402 30pF 50V 5per | 功能相似 | 0402 30 pF 50 V C0G 5 % 容差 多层陶瓷电容 | C1005C0G1H300J和GRM1555C1H300JA01D的区别 |