CL10B103KB85PND
Samsung(三星)
被动器件
CL10B103KB85PND中文资料参数规格
技术参数
电容 0.01 µF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL10B103KB85PND引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL10B103KB85PND | Samsung 三星 | Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ Paper T/R | 搜索库存 |
替代型号CL10B103KB85PND
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL10B103KB85PND 品牌： Samsung 三星 封装： 0603 | 当前型号 | Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ Paper T/R | 当前型号 |
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