CY8C21223-24LGXIT中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 x 8
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 16
封装 QFN-16
外形尺寸
封装 QFN-16
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CY8C21223-24LGXIT引脚图与封装图
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在线购买CY8C21223-24LGXIT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CY8C21223-24LGXIT | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | MCU 8Bit CY8Cxxx M8C 4KB Flash 2.5V/3.3V/5V 16Pin QFN T/R | 搜索库存 |
替代型号CY8C21223-24LGXIT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CY8C21223-24LGXIT 品牌： Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装： 16-UFQFN | 当前型号 | MCU 8Bit CY8Cxxx M8C 4KB Flash 2.5V/3.3V/5V 16Pin QFN T/R | 当前型号 |
| 型号： CY8C21223-24LGXI 品牌： 赛普拉斯 封装： QFN-16 | 完全替代 | PSoC 1 M8CPSoC® 1 系列包括 M8C- 内核微控制器设备，具有模拟和数字逻辑的可配置块和可编程互连。 此外，还包括程序闪存、SRAM 数据存储器和可配置的输入/输出。 ### PSoC® 可编程片上系统PSoC® 可编程片上系统是一个真正的可编程嵌入式 SoC，在一个单芯片上集成了可配置的模拟和数字外围功能、存储器和一个微控制器。 | CY8C21223-24LGXIT和CY8C21223-24LGXI的区别 |