CYUSB3031-BZXC中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256K x 8
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.15V ~ 1.25V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 121
封装 BGA-121
外形尺寸
封装 BGA-121
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 USB 主机/外围设备控制器
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 3A991.a.3
CYUSB3031-BZXC引脚图与封装图 
CYUSB3031-BZXC引脚图
CYUSB3031-BZXC封装图
CYUSB3031-BZXC封装焊盘图
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