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CCR6.0MUC8T

CCR6.0MUC8T

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

CCR 系列使用厚度剪切模式基频或厚度经度模式三次谐波的薄芯片类型 压电元件是在电介质基板形成的负载冷凝器,所以无需外部安装冷凝器 支持回流焊接(260°C,不超过 10 秒) ### 共振器 SMT

6MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 27pF ±0.3% 40 Ohms -40°C ~ 85°C Surface Mount


得捷:
CERAMIC RES 6.0000MHZ 27PF SMD


Chip1Stop:
Ceramic Resonator 6MHz 3-Pin SMD T/R


CCR6.0MUC8T中文资料参数规格
技术参数

频率 6 MHz

频率稳定度 ±0.3 %

频率容差 ±0.5 %

电容 27 pF

负载电容 27 pF

共振频率 6 MHz

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 Non-Standard

外形尺寸

长度 4 mm

宽度 2 mm

高度 1.1 mm

封装 Non-Standard

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CCR6.0MUC8T引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
CCR6.0MUC8T TDK 东电化 CCR 系列 使用厚度剪切模式基频或厚度经度模式三次谐波的薄芯片类型 压电元件是在电介质基板形成的负载冷凝器,所以无需外部安装冷凝器 支持回流焊接(260°C,不超过 10 秒) ### 共振器 SMT 搜索库存