CAY16-330J4GLF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film Array 33Ω 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 12064 X 0603 Convex SMD T/R

33 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 1206 3216 Metric, Convex, Long Side Terminals

得捷:
RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206

艾睿:
Chip Resistor Arrays

安富利:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 1206 Convex SMD Paper T/R

Electro Sonic:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 12064 X 0603 Convex SMD T/R

CAY16-330J4GLF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

电阻 33 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CAY16-330J4GLF引脚图与封装图

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CAY16-330J4GLF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film Array 33Ω 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 12064 X 0603 Convex SMD T/R	搜索库存