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CL21C470JBANNNC

CL21C470JBANNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
47pF ±5% 50V


得捷:
CAP CER 47PF 50V C0G/NP0 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 47pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 47pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 47pF 50VDC C0G 5% SMD 0805 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 47pF; 50V; C0G; ±5%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 47pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 47pF 0805 5% 50V NP0 **


Win Source:
CAP CER 47PF 50V C0G/NP0 0805 / 47 pF ±5% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0805 2012 Metric


CL21C470JBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 47 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±5 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C470JBANNNC引脚图与封装图
CL21C470JBANNNC引脚图

CL21C470JBANNNC引脚图

CL21C470JBANNNC封装图

CL21C470JBANNNC封装图

CL21C470JBANNNC封装焊盘图

CL21C470JBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21C470JBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C470JBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21C470JBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21C470JBANNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 47pF 50V 5per

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21C470JBANNND

品牌: 三星

封装: 0805 47pF 50V ±5%

完全替代

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CL21C470JBANNNC和CL21C470JBANNND的区别

型号: CL21C470JBANNNL

品牌: 三星

封装: 0805 47pF 50V ±5%

完全替代

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CL21C470JBANNNC和CL21C470JBANNNL的区别

型号: CC0805JRNPO9BN470

品牌: 国巨

封装: 0805 47pF 50V 5per

类似代替

0805 47 pF 50 V ±5 % 容差 NP0 表面贴装 陶瓷 电容

CL21C470JBANNNC和CC0805JRNPO9BN470的区别