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CL21C010CBANNNC

CL21C010CBANNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 1PF 50V C0G/NP0 0805


立创商城:
1pF ±0.25pF 50V


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 1pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 1pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 1pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125°C Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 1pF; 50V; C0G; ±0.25pF; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 1pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 1,0pF 0805 0,25pF 50V NP0 **


CL21C010CBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 1 pF

容差 ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C010CBANNNC引脚图与封装图
CL21C010CBANNNC引脚图

CL21C010CBANNNC引脚图

CL21C010CBANNNC封装图

CL21C010CBANNNC封装图

CL21C010CBANNNC封装焊盘图

CL21C010CBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21C010CBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C010CBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21C010CBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21C010CBANNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 1pF 50V 0.25pF

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: GRM2165C1H1R0CD01D

品牌: 村田

封装: 1pF 50V 0.25pF

类似代替

0805 1pF ±0.25pF 50V C0G

CL21C010CBANNNC和GRM2165C1H1R0CD01D的区别

型号: VJ0805A1R0CXACW1BC

品牌: 威世

封装:

类似代替

Cap Ceramic 1pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ Paper T/R

CL21C010CBANNNC和VJ0805A1R0CXACW1BC的区别

型号: C0805C109D5GACTU

品牌: 基美

封装: 0805 1pF 50V

功能相似

KEMET  C0805C109D5GACTU  CAP, MLCC, C0G, 1PF, 50V, 0805 新

CL21C010CBANNNC和C0805C109D5GACTU的区别