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CL31A107MQHNNNE

CL31A107MQHNNNE

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL31 系列 100 uF 6.3 V X5R ±20 % 容差 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 100μF 6.3V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


得捷:
CAP CER 100UF 6.3V X5R 1206


立创商城:
100uF ±20% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 1206 85°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% SMD 1206 85°C Embossed T/R


TME:
Capacitor: ceramic; 100uF; 6.3V; X5R; ±20%; SMD; 1206


Verical:
Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 1206 85C Low ESR T/R


儒卓力:
**KC 100µF 1206 20% 6,3V X5R **


CL31A107MQHNNNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

工作电压 6.3 V

电容 100 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±20 %

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL31A107MQHNNNE引脚图与封装图
CL31A107MQHNNNE引脚图

CL31A107MQHNNNE引脚图

CL31A107MQHNNNE封装图

CL31A107MQHNNNE封装图

CL31A107MQHNNNE封装焊盘图

CL31A107MQHNNNE封装焊盘图

在线购买CL31A107MQHNNNE
型号 制造商 描述 购买
CL31A107MQHNNNE Samsung 三星 CL31 系列 100 uF 6.3 V X5R ±20 % 容差 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL31A107MQHNNNE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL31A107MQHNNNE

品牌： Samsung 三星

封装： 1206 100uF 6.3V 20per

当前型号

CL31 系列 100 uF 6.3 V X5R ±20 % 容差 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号： GRM31CR60J107ME39L

品牌： 村田

封装： 1206 100uF 6.3V 20per

类似代替

MURATA  GRM31CR60J107ME39L.  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 100 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]

CL31A107MQHNNNE和GRM31CR60J107ME39L的区别

型号： JMK316BJ107ML-T

品牌： 太诱

封装： 1206 100F 6.3V 20per

类似代替

材质:X5R

CL31A107MQHNNNE和JMK316BJ107ML-T的区别

型号： C1206C107M9PACTU

品牌： 基美

封装： 1206 100uF 6.3V 20per

类似代替

KEMET  C1206C107M9PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 100 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]

CL31A107MQHNNNE和C1206C107M9PACTU的区别