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CL10B332KB8NNNC

CL10B332KB8NNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL10 系列 0603 3.3 nF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
陶瓷电容器 0603 X7R 50V 3.3nF(卷装)


得捷:
CAP CER 3300PF 50V X7R 0603


立创商城:
3.3nF ±10% 50V


艾睿:
Cap Ceramic 0.0033uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.0033uF 50VDC X7R 10% SMD 0603 Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.0033uF 50VDC X7R 10% SMD 0603 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 3.3nF; 50V; X7R; ±10%; SMD; 0603


Verical:
Cap Ceramic 0.0033uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125C Low ESR T/R


儒卓力:
**KC 3,3nF 0603 10% 50V X7R **


CL10B332KB8NNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 3300 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL10B332KB8NNNC引脚图与封装图
CL10B332KB8NNNC引脚图

CL10B332KB8NNNC引脚图

CL10B332KB8NNNC封装图

CL10B332KB8NNNC封装图

CL10B332KB8NNNC封装焊盘图

CL10B332KB8NNNC封装焊盘图

在线购买CL10B332KB8NNNC
型号 制造商 描述 购买
CL10B332KB8NNNC Samsung 三星 CL10 系列 0603 3.3 nF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL10B332KB8NNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL10B332KB8NNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0603 3.3nF 50V 10per

当前型号

CL10 系列 0603 3.3 nF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

当前型号

型号: LD035C332KAB2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0603 3.3nF 50V 10per

类似代替

0603 3.3nF ±10% 50V X7R

CL10B332KB8NNNC和LD035C332KAB2A的区别

型号: CL10B332KB8NNND

品牌: 三星

封装: 0603 3.3nF 50V ±10%

类似代替

0603 3.3nF ±10% 50V X7R

CL10B332KB8NNNC和CL10B332KB8NNND的区别

型号: CL10B332KB8NNNL

品牌: 三星

封装: 0603 3.3nF 50V ±10%

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Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10B332KB8NNNC和CL10B332KB8NNNL的区别