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CL10A105KP8NNNC

CL10A105KP8NNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 1μF 10V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


得捷:
CAP CER 1UF 10V X5R 0603


立创商城:
1uF ±10% 10V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 10 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X5R, CL Series


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 10V X5R 10% Pad SMD 0603 85°C Low ESR T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 1uF 10VDC X5R 10% SMD 0603 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 1uF; 10V; X5R; ±10%; SMD; 0603


Verical:
Cap Ceramic 1uF 10V X5R 10% Pad SMD 0603 85C Low ESR T/R


儒卓力:
**KC 1,0µF 0603 10% 10V X5R **


CL10A105KP8NNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

工作电压 10 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL10A105KP8NNNC引脚图与封装图
CL10A105KP8NNNC引脚图

CL10A105KP8NNNC引脚图

CL10A105KP8NNNC封装图

CL10A105KP8NNNC封装图

CL10A105KP8NNNC封装焊盘图

CL10A105KP8NNNC封装焊盘图

在线购买CL10A105KP8NNNC
型号 制造商 描述 购买
CL10A105KP8NNNC Samsung 三星 Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装 高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 搜索库存
替代型号CL10A105KP8NNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL10A105KP8NNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0603 1uF 10V 10per

当前型号

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

当前型号

型号: CL10A105KP8NNND

品牌: 三星

封装: 0603 1µF 10V ±10%

完全替代

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10A105KP8NNNC和CL10A105KP8NNND的区别

型号: CL10A105KP8NNNL

品牌: 三星

封装: 0603 1µF 10V ±10%

完全替代

0603 1uF ±10% 10V X5R

CL10A105KP8NNNC和CL10A105KP8NNNL的区别

型号: GRM185R61A105KE36D

品牌: 村田

封装: 0603 1uF 10V 10per

类似代替

Murata GRM 0603 X5R 电介质通用 GRM 系列、高介电常数类型更小尺寸和更高电容值 高可靠性且无极性 由于高频率下的低阻抗,它具有极佳的脉冲响应性和降噪性能 GRM 系列是无铅产品 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10A105KP8NNNC和GRM185R61A105KE36D的区别