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CL21F104ZBCNNNC

CL21F104ZBCNNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL21 系列 0805 1 uF 50 V -20 to +80 % Y5V 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0805


立创商城:
100nF -20%~+80% 50V


艾睿:
This CL21F104ZBCNNNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics offers high stability and low losses for resonant circuit applications. It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 85 °C. Tape and reel packaging will encase this product during shipment, in order to ensure safe delivery and enable quick mounting of components. Its capacitance value is 0.1uF. This product is 2 mm long, 0.85 mm tall and 1.25 mm deep.


安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 50VDC Y5V -20% to 80% SMD 0805 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 100nF; 50V; Y5V; -20÷+80%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 50V Y5V -20% to 80% Pad SMD 0805 85C T/R


儒卓力:
**KC 100nF 0805-20+80% 50V Y5V **


CL21F104ZBCNNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 100 nF

容差 +80/-20%

电介质特性 Y5V

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -30 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 Y5V/-30℃~+85℃

工作温度 -30℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21F104ZBCNNNC引脚图与封装图
CL21F104ZBCNNNC引脚图

CL21F104ZBCNNNC引脚图

CL21F104ZBCNNNC封装图

CL21F104ZBCNNNC封装图

CL21F104ZBCNNNC封装焊盘图

CL21F104ZBCNNNC封装焊盘图

在线购买CL21F104ZBCNNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21F104ZBCNNNC Samsung 三星 CL21 系列 0805 1 uF 50 V -20 to +80 % Y5V 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL21F104ZBCNNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL21F104ZBCNNNC

品牌： Samsung 三星

封装： 0805 100nF 50V 80 20per

当前型号

CL21 系列 0805 1 uF 50 V -20 to +80 % Y5V 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号： CL21F104ZBANNNC

品牌： 三星

封装： 0805 100nF 50V +80/ 20%

类似代替

CL21系列 0805 0.1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容

CL21F104ZBCNNNC和CL21F104ZBANNNC的区别

型号： CL21F104ZBCNNND

品牌： 三星

封装： 0805 100nF 50V +80/ 20%

类似代替

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

CL21F104ZBCNNNC和CL21F104ZBCNNND的区别

型号： CL21F104ZBANNND

品牌： 三星

封装： 0805 100nF 50V +80/ 20%

类似代替

CL21 系列 0805 0.1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容

CL21F104ZBCNNNC和CL21F104ZBANNND的区别