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数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
MLCC-多层陶瓷器
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 100nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC
得捷:
CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805
立创商城:
100nF ±10% 50V
艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Low ESR T/R
Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.1uF 50VDC X7R 10% SMD 0805 Paper T/R
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 100nF; 50V; X7R; ±10%; SMD; 0805
Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C Low ESR T/R
儒卓力:
**KC 100nF 0805 10% 50V X7R **
Win Source:
CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805
