锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CL21A475KAQNNNE

CL21A475KAQNNNE

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

0805 4.7 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805


立创商城:
4.7uF ±10% 25V


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% SMD 0805 85°C Embossed T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 4.7uF; 25V; X5R; ±10%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R


Win Source:
CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805


CL21A475KAQNNNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

工作电压 25 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CL21A475KAQNNNE引脚图与封装图
CL21A475KAQNNNE引脚图

CL21A475KAQNNNE引脚图

CL21A475KAQNNNE封装图

CL21A475KAQNNNE封装图

CL21A475KAQNNNE封装焊盘图

CL21A475KAQNNNE封装焊盘图

在线购买CL21A475KAQNNNE
型号 制造商 描述 购买
CL21A475KAQNNNE Samsung 三星 0805 4.7 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL21A475KAQNNNE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21A475KAQNNNE

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 4.7uF 25V 10per

当前型号

0805 4.7 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL21A475KAQNNNF

品牌: 三星

封装: 0805 4.7uF 25V 10per

完全替代

4.7uF475 ±10% 25V 编带

CL21A475KAQNNNE和CL21A475KAQNNNF的区别

型号: 08053D475KAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0805 4.7uF 25V 10per

类似代替

AVX  08053D475KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]

CL21A475KAQNNNE和08053D475KAT2A的区别

型号: GRM219R61E475KA73D

品牌: 村田

封装: 0805 4.7µF 25V ±10%

类似代替

MLCC-多层陶瓷电容器

CL21A475KAQNNNE和GRM219R61E475KA73D的区别