CM160808-LAB1
数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
被动器件
容差 5 %
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
产品生命周期 Active
包装方式 Box
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
CM160808-LAB1 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 540 Pcs of 1.5nH to 100nH SMT Chip Inductor Lab Kit | 搜索库存 |